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一直對內存條情有獨鐘,2014 年配的第一臺主機是金士頓DDR3 1600Mhz 4G內存
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Silicon Mitus攜最新音頻解決方案亮相CES2020

Silicon Mitus攜最新音頻解決方案亮相CES2020

電源管理集成電路(PMIC)以及音頻半導體芯片技術領導者Silicon Mitus, Inc 將在1月7日至10日舉行的2020年國際消費電子展(CES)上展示音頻 ...[詳細]

發布時間:2020-01-03 Silicon| Mitus| CES

富士通6大奇招喜迎2020產業回暖

富士通6大奇招喜迎2020產業回暖

隨著NB-IoT正式劃入5G標準與5G網絡規?;逃?,萬物互聯的未來正不斷加速,物聯網產業逐漸形成碎片化、垂直化的市場分布,縱觀數據采集、邊 ...[詳細]

發布時間:2020-01-03 富士通| FRAM

混合式轉換器簡化數據中心和電信系統的 48 V/54 V 降壓轉換

混合式轉換器簡化數據中心和電信系統的 48 V/54 V 降壓轉換

數據中心和電信電源系統設計發生了很大變化。主要應用制造商都在用更高效的非隔離式高密度降壓型穩壓器取代復雜且昂貴的隔離式48 V 54 V ...[詳細]

發布時間:2020-01-03 混合式轉換器| 降壓轉換

Mentor Tessent DFT加速Enflame打造高性能DTU芯片

Mentor 的 Tessent 可測試性設計 (DFT) 技術幫助 Enflame 顯著縮短設計周期,有效降低測試成本Enflame AI芯片在bring-up階段通過使 ...[詳細]

發布時間:2020-01-03 Mentor| Tessent| Enflame

歐司朗在CES上將展示圍繞汽車的各種光電技術

日前,歐司朗表示,將在2020CES上展示可更換光源的LED車用照明模塊,按照ECE標準R128的要求設計,可手動更換的光源有紅色,黃色和白色,涵 ...[詳細]

發布時間:2020-01-03 CES| 歐司朗

萬眾矚目的CES將給我們帶來哪些期待?

萬眾矚目的CES將給我們帶來哪些期待?

翻譯自—whathifi+網絡整理作為一年一度的科技大展,CES 2020將于1月7~10日正式在美國拉斯維加斯國際會展中心(LVCC)拉開帷幕。目前已確 ...[詳細]

發布時間:2020-01-03 CES

展望5G演進方向,3GPP譜寫5G標準新篇章

展望5G演進方向,3GPP譜寫5G標準新篇章

對5G而言,剛剛過去的2019年是非凡的一年——全球超過40家運營商和40多家終端廠商推出了5G網絡和產品。對比商用元年的情況,5G部署的速度和 ...[詳細]

發布時間:2020-01-02 3GPP| R15| Qualcomm

支持下一代智能LED照明,NXP S32K MCU貿澤出售

支持下一代智能LED照明,NXP S32K MCU貿澤出售

專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起備貨NXP Semiconductors的S32K ISELED微控制器。作為NXP ...[詳細]

發布時間:2020-01-02 NXP| S32K

ST解鎖Bluetooth?Mesh全功能 賦能可擴展無線傳感器網絡

ST解鎖Bluetooth?Mesh全功能 賦能可擴展無線傳感器網絡

隨著BlueNRG系列低功耗藍牙芯片及模塊軟件棧Bluetooth?Mesh的發布,意法半導體將在1月7-10日拉斯維加斯2020 CES消費電子展上演示如何用新 ...[詳細]

發布時間:2020-01-02 ST| Bluetooth

中國半導體設備市場2020年將達到接近150億美元

日前,根據SEMI報告顯示,預計中國半導體制造設備的支出將從2019年的129億美元增加到2020年的149億美元。中國已經是世界第二大半導體設備市 ...[詳細]

發布時間:2020-01-02 半導體設備

伺服電機控制用MCU需要具備哪些特性?

伺服電機控制用MCU需要具備哪些特性?

對于角旋轉位置反饋的伺服電機來說,一般都是通過施加脈沖寬度調制(PWM)信號,以精確控制運動。工程師可以通過改變PWM信號的寬度來改變電 ...[詳細]

發布時間:2020-01-02 MCU| PWM| 伺服電機

CES2020四大趨勢:5G 依然是最大亮點

CES2020四大趨勢:5G 依然是最大亮點

CES 2020即將于美國時間1月7日到1月9日在美國內華達州拉斯維加斯會展中心舉行。CES仍將給我們帶來更多驚喜,他也預示著整個一年科技行業的 ...[詳細]

發布時間:2020-01-02 CES2020| 5G| 自動駕駛

安森美在CES 2020上將演示針對公眾與個人的智能IoT系統

安森美半導體將在2020年CES 2020上推出一系列創新技術,用于智能建筑,智能家居和個人物聯網系統。LC823455將以基于云的VUI演示為特色,用 ...[詳細]

發布時間:2020-01-02 安森美| CES

艾睿電子、金亞太和安森美推出工業現場安全多傳感器方案

工業級MuSeOn 1 1可穿戴設備可實時監控工作環境,從而提高安全性艾睿電子已與安森美和金亞太合作開發了MuSeOn 1 1,這是一種工業場所安全 ...[詳細]

發布時間:2020-01-02 艾睿電子| 金亞太| 安森美

技術文章—操縱MCU SPI接口以訪問非標準SPI ADC

技術文章—操縱MCU SPI接口以訪問非標準SPI ADC

問題:能否用MCU訪問非標準SPI接口?答案:可以,但可能需要做一些額外的努力。簡介當前許多精密模數轉換器(ADC)具有串行外設接口(SPI)或某 ...[詳細]

發布時間:2020-01-02 MCU| SPI

25年的不懈鉆研,普發真空技術獲頒里程碑獎

25年的不懈鉆研,普發真空技術獲頒里程碑獎

近日,真空專家普發真空獲得了由專業媒體品牌《Process》所頒發的真空技術里程碑獎?!禤rocess》隸屬于創立于1891年的弗戈傳播集團,值此創 ...[詳細]

發布時間:2020-01-02 普發真空

又和好了,Imagination 宣布與蘋果達成新授權協議

又和好了,Imagination 宣布與蘋果達成新授權協議

英國 GPU 設計公司 Imagination 宣布與蘋果達成新的多年期授權協議,以取代 2014 年所簽訂的授權協議。根據新協議,蘋果公司將可以使 ...[詳細]

發布時間:2020-01-02 Imagination| 蘋果

導通電流密度突破50A/cm2,新型IGBT誕生,made in China

幾十年前,在功率半導體器件領域,半導體硅材料一直“獨唱主角”,硅基超大規模集成技術對硅功率器件的發展產生了重大影響。然而,隨著功率 ...[詳細]

發布時間:2020-01-02 IGBT| 二氧化硅| SiC

硅趨于性能極限 新材料推動半導體器件革新

硅趨于性能極限 新材料推動半導體器件革新

阿里巴巴達摩院發布“達摩院2020十大科技趨勢”。這是達摩院第二次預測年度科技趨勢。該趨勢指出,隨著摩爾定律的放緩和高算力需求場景的井 ...[詳細]

發布時間:2020-01-02 半導體器件

眾多家長追捧的兒童智能手表恐存在高危漏洞

眾多家長追捧的兒童智能手表恐存在高危漏洞

兒童智能手表的誕生,起源于家長對于走失問題的關心。因此,具備通信及定位追蹤功能的兒童智能手表成為許多家長追捧的智能穿戴設備之一,近 ...[詳細]

發布時間:2020-01-02 兒童智能手表

國巨集團欲并購勝麗,打造CIS全領域供應商

在業界有“并購狂魔”之稱的國巨,繼11月宣布以18億美元收購美被動元件企業KEMET(基美)100%股權后,日前泛國巨體系再傳出并購消息,這次并 ...[詳細]

發布時間:2020-01-02 CIS| 國巨

布局全球,華為5G之風已刮向印度

布局全球,華為5G之風已刮向印度

自英國“開綠燈”后,華為5G的全球布局再獲重大進展。據外媒報道,印度政府已經允許中國網絡設備公司華為參加印度的5G網絡試驗,這項試驗將 ...[詳細]

發布時間:2020-01-02 華為| 5G

華為將在今年打造自己的HMS生態系統,取代Google GMS

華為將在今年打造自己的HMS生態系統,取代Google GMS

盡管微軟、美光兩家公司早前宣布獲得了美國商務部的許可,不過對華為智能手機業務來說,谷歌的GMS才是關鍵?,F在不能跟谷歌合作,華為將在2 ...[詳細]

發布時間:2020-01-02 華為| HMS

臺媒:新iPhone供應鏈已確認完畢

臺媒:新iPhone供應鏈已確認完畢

市場預期,蘋果將在2020年陸續推出多款新款iPhone機型。對此,港商外資出具的蘋果供應鏈個股報告,在臺廠中,看好個股有鏡頭廠大立光、內存 ...[詳細]

發布時間:2020-01-02 iPhone

iPhone這個專利技術真是亮瞎眼

iPhone這個專利技術真是亮瞎眼

據外媒報道稱,最近的一份專利文件顯示在剛剛過去的11月份,蘋果已經獲得了最新的一項關于觸摸屏按鍵的專利技術。這份技術顯示可以在手機的 ...[詳細]

發布時間:2020-01-02 iPhone| 觸摸屏

中國聯通eSIM一號雙終端業務將在全國開通試驗

中國聯通eSIM一號雙終端業務將在全國開通試驗

據新浪科技報道,中國聯通宣布,2020年1月1日起,中國聯通eSIM可穿戴設備一號雙終端業務將從試點陸續擴展至全國。 在本次業務試點推廣至 ...[詳細]

發布時間:2020-01-02 eSIM| 聯通

6G芯片讓網速飛起來了

據c114報道,近日,日本NTT集團旗下的設備技術實驗室成功研發出一款6G超高速芯片,采用磷化錮(InP)化合物,并在300GHz超高頻段進行了無線傳 ...[詳細]

發布時間:2020-01-02 6G芯片

當AI融入到工作中,失業和就業哪個更多?

翻譯自——spectrum,Mark Anderson麻省理工學院的會議考慮那些已經實施了對工作友好的人工智能公司。人工智能專家齊聚麻省理工學院,目的 ...[詳細]

發布時間:2020-01-02 AI

Silicon Labs宣布開放Z-Wave標準計劃

Silicon Labs和Z-Wave Alliance日前宣布了一項即將開放Z-Wave標準的計劃,該標準可供所有芯片和堆棧供應商進行開發。有了這一開放計劃, ...[詳細]

發布時間:2019-12-31 Silicon| Labs| Z-Wave
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